840-AG11D-ESL-LF
IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),
840-AG11D-ESL-LF Specifications
حالة القطعة：
Obsolete
نوع التثبيت：
Through Hole
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 105°C
Pitch - Mating：
0.100" (2.54mm)
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
ملعب - بعد：
0.100" (2.54mm)
مادة السكن：
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
الإنهاء：
Solder
مادة التلامس - التزاوج：
Beryllium Copper
الميزات：
Open Frame
طول عمود الإنهاء：
0.125" (3.18mm)
التصنيف الحالي (أمبير)：
3 A
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Gold
النوع：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
Flash
مقاومة التلامس：
10mOhm
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
Flash
مادة التلامس - العمود：
Copper
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)：
40
