2485264-1
DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
2485264-1 Specifications
نوع التثبيت：
Through Hole
حالة القطعة：
Active
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
Pitch - Mating：
0.100" (2.54mm)
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
ملعب - بعد：
0.100" (2.54mm)
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
الإنهاء：
Solder
النوع：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
الميزات：
Open Frame
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Tin
التصنيف الحالي (أمبير)：
1 A
مادة السكن：
Thermoplastic
مقاومة التلامس：
10mOhm
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
78.7µin (2.00µm)
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
Flash
مادة التلامس - التزاوج：
Copper Alloy
مادة التلامس - العمود：
Copper Alloy
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)：
8
طول عمود الإنهاء：
0.109" (2.76mm)
