2-641615-2
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
2-641615-2 Specifications
حالة القطعة：
Obsolete
نوع التثبيت：
Through Hole
درجة حرارة التشغيل：
-55°C ~ 125°C
Pitch - Mating：
0.100" (2.54mm)
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
ملعب - بعد：
0.100" (2.54mm)
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
الإنهاء：
Solder
مادة التلامس - التزاوج：
Beryllium Copper
الميزات：
Open Frame
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Gold
النوع：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
عدد المواضع أو المسامير (الشبكة)：
28 (2 x 14)
مادة التلامس - العمود：
Beryllium Copper
مادة السكن：
Thermoplastic, Glass Filled
مقاومة التلامس：
30mOhm
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
30.0µin (0.76µm)
طول عمود الإنهاء：
0.120" (3.05mm)
