CED014281111001
CED014281111001-DOUBLE DENSITY C
CED014281111001 规格
零件状态：
Active
行数：
2
接触面处理：
Gold
安装类型：
Surface Mount
颜色：
Black
接触面镀层厚度：
30.0µin (0.76µm)
接触材料：
Copper Alloy
终端：
Solder
工作温度：
-40°C ~ 105°C
性别：
Female
卡类型：
Non Specified - Dual Edge
读出：
Dual
接触类型：
Cantilever
法兰特征：
-
材料 - 绝缘：
Thermoplastic
特性：
Board Guide, Solder Retention
间距：
0.031" (0.80mm)
端接行：
4
位置数量：
428
工位/机架/排数量：
13; 201
卡厚度：
0.062" ~ 0.063" (1.57mm ~ 1.60mm)
