840-AG11D-ESL-LF
IC SOCKET, DIP40, 40 CONTACT(S),
840-AG11D-ESL-LFСпецификации
Статус детали：
Obsolete
Тип монтажа：
Through Hole
Рабочая температура：
-55°C ~ 105°C
Шаг - Сопряжение：
0.100" (2.54mm)
Отделка контактов - Соединение：
Gold
Питч - Пост：
0.100" (2.54mm)
Материал корпуса：
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Рейтинг воспламеняемости материала：
UL94 V-0
Терминация：
Solder
Контактный материал - Сопряжение：
Beryllium Copper
Особенности：
Open Frame
Длина выводов для подключения：
0.125" (3.18mm)
Ток (Амперы)：
3 A
Контактное покрытие - Пост：
Gold
Тип：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Толщина контактного покрытия - после обработки：
Flash
Контактное сопротивление：
10mOhm
Толщина контактного покрытия - сопряжение：
Flash
Контактный материал - Пост：
Copper
Количество позиций или выводов (сетка)：
40
