2445893-3
DIP IC SOCKET 20P SMT
2445893-3Спецификации
Статус детали：
Active
Тип монтажа：
Surface Mount
Рабочая температура：
-55°C ~ 125°C
Шаг - Сопряжение：
0.100" (2.54mm)
Питч - Пост：
0.100" (2.54mm)
Рейтинг воспламеняемости материала：
UL94 V-0
Терминация：
Solder
Тип：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Особенности：
Open Frame
Отделка контактов - Соединение：
Tin
Контактное покрытие - Пост：
Tin
Ток (Амперы)：
1 A
Длина выводов для подключения：
-
Материал корпуса：
Thermoplastic
Контактное сопротивление：
10mOhm
Толщина контактного покрытия - после обработки：
78.7µin (2.00µm)
Контактный материал - Сопряжение：
Copper Alloy
Контактный материал - Пост：
Copper Alloy
Толщина контактного покрытия - сопряжение：
196.9µin (5.00µm)
Количество позиций или выводов (сетка)：
20
