2-641615-2
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
2-641615-2Спецификации
Статус детали：
Obsolete
Тип монтажа：
Through Hole
Рабочая температура：
-55°C ~ 125°C
Шаг - Сопряжение：
0.100" (2.54mm)
Отделка контактов - Соединение：
Gold
Толщина контактного покрытия - сопряжение：
30.0µin (0.76µm)
Питч - Пост：
0.100" (2.54mm)
Рейтинг воспламеняемости материала：
UL94 V-0
Терминация：
Solder
Контактный материал - Сопряжение：
Beryllium Copper
Особенности：
Open Frame
Контактное покрытие - Пост：
Gold
Тип：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Количество позиций или выводов (сетка)：
28 (2 x 14)
Контактный материал - Пост：
Beryllium Copper
Материал корпуса：
Thermoplastic, Glass Filled
Контактное сопротивление：
30mOhm
Толщина контактного покрытия - после обработки：
30.0µin (0.76µm)
Длина выводов для подключения：
0.120" (3.05mm)
