1-826656-6
16P AMPMODU II STIFT LEI
1-826656-6 Specifications
نوع التثبيت：
Through Hole
حالة القطعة：
Active
الميزات：
-
عدد الصفوف：
2
Pitch - Mating：
0.100" (2.54mm)
تشطيب جهة الاتصال - التزاوج：
Gold
سمك التشطيب التلامسي - التزاوج：
30.0µin (0.76µm)
الحماية من التسلل：
-
تصنيف قابلية المواد للاشتعال：
UL94 V-0
التطبيقات：
-
عدد المواضع المحملة：
All
الإنهاء：
Solder
جهد التصنيف：
-
نوع الموصل：
Header, Breakaway
نوع الاتصال：
Male Pin
نمط：
Board to Board
التغطية：
Unshrouded
نوع التثبيت：
Push-Pull
شكل جهة الاتصال：
Square
ارتفاعات التكديس المتزاوجة：
-
تباعد الصفوف - التزاوج：
0.100" (2.54mm)
تشطيب جهة الاتصال - ما بعد：
Tin
درجة حرارة التشغيل：
-65°C ~ 105°C
التصنيف الحالي (أمبير)：
5A
ارتفاع العزل：
0.110" (2.79mm)
عدد المناصب：
32
مادة العزل：
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
طول جهة الاتصال - المنشور：
0.126" (3.20mm)
طول التلامس - التزاوج：
0.228" (5.80mm)
مادة التلامس：
Copper Zinc
لون العزل：
Green
الطول الإجمالي للاتصال：
0.465" (11.81mm)
سماكة التشطيب بالاتصال - بعد：
12.0µin (0.30µm)
