808-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
808-AG11D 规格
零件状态：
Obsolete
安装类型：
Through Hole
工作温度：
-55°C ~ 105°C
间距 - 匹配：
0.100" (2.54mm)
接触面镀层 - 配对：
Gold
间距 - 后段：
0.100" (2.54mm)
接触面处理 - 镀层：
Tin-Lead
材料可燃性等级：
UL94 V-0
终端：
Solder
类型：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
特性：
Open Frame
端子柱长度：
0.125" (3.18mm)
引脚数量或针脚数（栅格）：
8 (2 x 4)
外壳材料：
Polyester
接触电阻：
10mOhm
接触面镀层厚度 - 后处理：
80.0µin (2.03µm)
接触材料 - 配对：
Copper Alloy
接触材料 - 后道：
Copper Alloy
接触面镀层厚度 - 配合面：
25.0µin (0.63µm)
