5-826648-0
50P AMPMODU II STIFT LEI
5-826648-0 规格
安装类型：
Through Hole
零件状态：
Active
特性：
-
位置数量：
50
间距 - 匹配：
0.100" (2.54mm)
接触面镀层 - 配对：
Gold
接触面镀层厚度 - 配合面：
30.0µin (0.76µm)
防护等级：
-
材料可燃性等级：
UL94 V-0
应用领域：
-
装载工位数：
All
终端：
Solder
电压额定值：
-
行数：
1
连接器类型：
Header, Breakaway
接触类型：
Male Pin
行间距 - 匹配：
-
风格：
Board to Board
遮蔽：
Unshrouded
紧固类型：
Push-Pull
接触形状：
Square
配对堆叠高度：
-
接触面处理 - 镀层：
Tin
工作温度：
-65°C ~ 105°C
额定电流（安培）：
5A
绝缘高度：
0.110" (2.79mm)
绝缘材料：
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
接触长度 - 柱：
0.126" (3.20mm)
接触长度 - 配合：
0.315" (8.00mm)
接触材料：
Copper Zinc
绝缘颜色：
Green
总接触长度：
0.551" (14.00mm)
接触面镀层厚度 - 后处理：
12.0µin (0.30µm)
