PHEC30P-S211LF
CONN D-SUB
PHEC30P-S211LFСпецификации
Тип монтажа：
Through Hole
Статус детали：
Active
Количество строк：
2
Контактное покрытие：
Gold
Толщина контактного покрытия：
10.0µin (0.25µm)
Терминация：
Solder
Стиль разъема：
Center Strip Contacts
Тип разъема：
Plug
Тип：
-
Количество позиций：
30
Фланцевая особенность：
-
Особенности：
Board Lock
