85493-4
MOD I RECP LP
85493-4사양
부품 상태：
Active
접점 마감재：
Gold
접점 마감 두께：
30.0µin (0.76µm)
타입：
-
핀 또는 소켓：
Socket
접점 단자：
Solder, PCB
와이어 게이지：
18-26 AWG
