852571-000
D-602-0143
852571-000사양
부품 상태：
Active
접점 마감재：
Gold
접촉 재료：
Beryllium Copper
접점 마감 두께：
50.0µin (1.27µm)
접점 단자：
Solder
와이어 게이지：
26-30 AWG
타입：
Coaxial
핀 또는 소켓：
Coax, Pin Center, Assembly
