808-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
808-AG11D사양
부품 상태：
Obsolete
장착 유형：
Through Hole
작동 온도：
-55°C ~ 105°C
피치 - 메이팅：
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합：
Gold
피치 - 포스트：
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 후처리：
Tin-Lead
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
타입：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
특징：
Open Frame
종단 포스트 길이：
0.125" (3.18mm)
위치 또는 핀 수 (그리드)：
8 (2 x 4)
하우징 재질：
Polyester
접촉 저항：
10mOhm
접점 마감 두께 - 후처리：
80.0µin (2.03µm)
접촉 재료 - 결합：
Copper Alloy
접촉 재료 - 포스트：
Copper Alloy
접점 마감 두께 - 결합：
25.0µin (0.63µm)
