75401-066
BERGPIN .937L 30AU
75401-066사양
장착 유형：
Through Hole
부품 상태：
Active
접점 마감재：
Gold
접점 마감 두께：
30.0µin (0.76µm)
접촉 재료：
Copper Alloy
종단：
Solder
절연 색：
-
재료 - 절연：
-
절연：
Non-Insulated
보드 두께：
-
마운팅 홀 직경：
-
핀 크기 - 플랜지 아래：
0.025" (0.64mm) Dia
플랜지 직경：
-
터미널 타입：
Single Post
터미널 스타일：
Pin Retention
핀 크기 - 플랜지 위：
0.025" (0.64mm) Dia
전체 길이：
0.937" (23.80mm)
길이 - 플랜지 위：
0.045" (1.14mm)
플랜지 아래 길이：
0.812" (20.63mm)
