54132-3062-TR375
0.5 FPC Hsg AssyBtmW/AuPlt30CktE
54132-3062-TR375사양
부품 상태：
Active
접점 마감재：
Gold
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
접촉 재료：
Phosphor Bronze
종단：
Solder
포지션 수：
30
하우징 재질：
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도：
-20°C ~ 85°C
전류 정격 (암페어)：
0.5A
접점 마감 두께：
3.94µin (0.10µm)
커넥터/컨택트 유형：
Contacts, Bottom
장착 유형：
Surface Mount, Right Angle
FFC, FCB 두께：
0.30mm
플랫 플렉스 타입：
FFC, FPC
전압 등급：
50V
잠금 기능：
Slide Lock
피치：
0.020" (0.50mm)
보드 위 높이：
0.079" (2.00mm)
메이팅 사이클：
20
특징：
Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF)
케이블 엔드 타입：
Straight, Tapered
액추에이터 재료：
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
하우징 색상：
White
액추에이터 컬러：
Black
