2445893-1
DIP IC SOCKET 8P SMT
2445893-1사양
부품 상태：
Active
장착 유형：
Surface Mount
작동 온도：
-55°C ~ 125°C
피치 - 메이팅：
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합：
Gold
피치 - 포스트：
0.100" (2.54mm)
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
타입：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
특징：
Open Frame
접촉 마감 - 후처리：
Tin
전류 정격 (암페어)：
1 A
종단 포스트 길이：
-
하우징 재질：
Thermoplastic
접촉 저항：
10mOhm
접점 마감 두께 - 후처리：
78.7µin (2.00µm)
접점 마감 두께 - 결합：
Flash
접촉 재료 - 결합：
Copper Alloy
접촉 재료 - 포스트：
Copper Alloy
위치 또는 핀 수 (그리드)：
8
