2350616-1
DUAL LGA,250 POS, DMD SOCKET
2350616-1사양
부품 상태：
Active
장착 유형：
Surface Mount
접촉 마감 - 결합：
Gold
접촉 재료 - 포스트：
-
접촉 저항：
-
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
접촉 마감 - 후처리：
-
접점 마감 두께 - 후처리：
-
피치 - 포스트：
-
종단 포스트 길이：
-
전류 정격 (암페어)：
500 mA
하우징 재질：
Thermoplastic
작동 온도：
-25°C ~ 100°C
피치 - 메이팅：
0.039" (1.00mm)
접촉 재료 - 결합：
Copper Alloy
접점 마감 두께 - 결합：
3.00µin (0.076µm)
타입：
LGA
특징：
Board Guide, Open Frame
위치 또는 핀 수 (그리드)：
250 (16 x 25)
