2-641615-2
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
2-641615-2사양
부품 상태：
Obsolete
장착 유형：
Through Hole
작동 온도：
-55°C ~ 125°C
피치 - 메이팅：
0.100" (2.54mm)
접촉 마감 - 결합：
Gold
접점 마감 두께 - 결합：
30.0µin (0.76µm)
피치 - 포스트：
0.100" (2.54mm)
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
접촉 재료 - 결합：
Beryllium Copper
특징：
Open Frame
접촉 마감 - 후처리：
Gold
타입：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)：
28 (2 x 14)
접촉 재료 - 포스트：
Beryllium Copper
하우징 재질：
Thermoplastic, Glass Filled
접촉 저항：
30mOhm
접점 마감 두께 - 후처리：
30.0µin (0.76µm)
종단 포스트 길이：
0.120" (3.05mm)
