2-2822979-4
CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD
2-2822979-4사양
부품 상태：
Active
장착 유형：
Surface Mount
접촉 마감 - 결합：
Gold
접점 마감 두께 - 결합：
30.0µin (0.76µm)
작동 온도：
-
접촉 저항：
-
재료 가연성 등급：
UL94 V-0
종단：
Solder
특징：
Open Frame
접촉 마감 - 후처리：
Gold
종단 포스트 길이：
-
하우징 재질：
Thermoplastic
접점 마감 두께 - 후처리：
30.0µin (0.76µm)
피치 - 메이팅：
0.039" (1.00mm)
접촉 재료 - 결합：
Copper Alloy
접촉 재료 - 포스트：
Copper Alloy
타입：
LGA
전류 정격 (암페어)：
0.5 A
위치 또는 핀 수 (그리드)：
3647
피치 - 포스트：
0.034" (0.86mm)
