1963675-1
21MM HEATSINK ASSEMBLY
1963675-1사양
부품 상태:
Obsolete
소재:
Aluminum
소재 마감:
Black Anodized
타입:
Top Mount
형상:
Cylindrical
길이:
-
Width:
-
부착 방법:
Clip
전력 소산 @ 온도 상승:
-
열 저항 @ 자연 상태:
13.40°C/W
패키지 냉각:
BGA
핀 높이:
0.357" (9.07mm)
직경:
1.375" (34.92mm) OD
열 저항 @ 강제 공기 흐름:
7.22°C/W @ 200 LFM