85493-4
MOD I RECP LP
85493-4仕様
部品ステータス：
Active
コンタクト仕上げ：
Gold
コンタクト仕上げ厚さ：
30.0µin (0.76µm)
タイプ：
-
ピンまたはソケット：
Socket
接触端子：
Solder, PCB
ワイヤゲージ：
18-26 AWG
