75401-066
BERGPIN .937L 30AU
75401-066仕様
実装タイプ：
Through Hole
部品ステータス：
Active
コンタクト仕上げ：
Gold
コンタクト仕上げ厚さ：
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料：
Copper Alloy
ターミネーション：
Solder
絶縁色：
-
材料 - 絶縁：
-
絶縁：
Non-Insulated
基板厚さ：
-
取り付け穴径：
-
ピンサイズ - フランジ下：
0.025" (0.64mm) Dia
フランジ径：
-
端子タイプ：
Single Post
端子スタイル：
Pin Retention
ピンサイズ - フランジ上部：
0.025" (0.64mm) Dia
全長：
0.937" (23.80mm)
長さ - フランジ上：
0.045" (1.14mm)
長さ - フランジ下：
0.812" (20.63mm)
