5-826648-0
50P AMPMODU II STIFT LEI
5-826648-0仕様
実装タイプ：
Through Hole
部品ステータス：
Active
特徴：
-
ポジション数：
50
ピッチ - メイティング：
0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 接合：
Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
30.0µin (0.76µm)
侵入保護：
-
材料引火性評価：
UL94 V-0
アプリケーション：
-
ロードされたポジション数：
All
ターミネーション：
Solder
定格電圧：
-
行数：
1
コネクタタイプ：
Header, Breakaway
コンタクトタイプ：
Male Pin
行間隔 - マッチング：
-
スタイル：
Board to Board
シュラウディング：
Unshrouded
ファスニングタイプ：
Push-Pull
コンタクト形状：
Square
メイテッドスタッキング高さ：
-
接触仕上げ - 後処理：
Tin
動作温度：
-65°C ~ 105°C
定格電流（アンペア）：
5A
絶縁高さ：
0.110" (2.79mm)
絶縁材料：
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
コンタクト長さ - ポスト：
0.126" (3.20mm)
接触長 - 嵌合：
0.315" (8.00mm)
コンタクト材料：
Copper Zinc
絶縁色：
Green
オーバーオールコンタクト長さ：
0.551" (14.00mm)
接触仕上げ厚さ - 後工程：
12.0µin (0.30µm)
