2-641615-2
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
2-641615-2仕様
部品ステータス：
Obsolete
実装タイプ：
Through Hole
動作温度：
-55°C ~ 125°C
ピッチ - メイティング：
0.100" (2.54mm)
接触仕上げ - 接合：
Gold
接触仕上げ厚さ - 嵌合：
30.0µin (0.76µm)
ピッチ - ポスト：
0.100" (2.54mm)
材料引火性評価：
UL94 V-0
ターミネーション：
Solder
コンタクト材料 - 接合：
Beryllium Copper
特徴：
Open Frame
接触仕上げ - 後処理：
Gold
タイプ：
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
ピン数（グリッド）：
28 (2 x 14)
コンタクト材料 - ポスト：
Beryllium Copper
ハウジング材料：
Thermoplastic, Glass Filled
コンタクト抵抗：
30mOhm
接触仕上げ厚さ - 後工程：
30.0µin (0.76µm)
端子ポスト長さ：
0.120" (3.05mm)
