808-AG11D
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
808-AG11DSpécifications
Statut de la pièce：
Obsolete
Type de montage：
Through Hole
Température de fonctionnement：
-55°C ~ 105°C
Pas - Accouplement：
0.100" (2.54mm)
Finition de contact - Accouplement：
Gold
Pas - Post：
0.100" (2.54mm)
Finition de contact - Post：
Tin-Lead
Classement d'inflammabilité des matériaux：
UL94 V-0
Terminaison：
Solder
Type：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Caractéristiques：
Open Frame
Longueur du poteau de terminaison：
0.125" (3.18mm)
Nombre de positions ou de broches (grille)：
8 (2 x 4)
Matériau du boîtier：
Polyester
Résistance de contact：
10mOhm
Épaisseur de finition de contact - Post：
80.0µin (2.03µm)
Matériau de Contact - Accouplement：
Copper Alloy
Matériau de contact - Poteau：
Copper Alloy
Épaisseur de finition de contact - Accouplement：
25.0µin (0.63µm)
