2445893-1
DIP IC SOCKET 8P SMT
2445893-1Spécifications
Statut de la pièce：
Active
Type de montage：
Surface Mount
Température de fonctionnement：
-55°C ~ 125°C
Pas - Accouplement：
0.100" (2.54mm)
Finition de contact - Accouplement：
Gold
Pas - Post：
0.100" (2.54mm)
Classement d'inflammabilité des matériaux：
UL94 V-0
Terminaison：
Solder
Type：
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Caractéristiques：
Open Frame
Finition de contact - Post：
Tin
Courant nominal (A)：
1 A
Longueur du poteau de terminaison：
-
Matériau du boîtier：
Thermoplastic
Résistance de contact：
10mOhm
Épaisseur de finition de contact - Post：
78.7µin (2.00µm)
Épaisseur de finition de contact - Accouplement：
Flash
Matériau de Contact - Accouplement：
Copper Alloy
Matériau de contact - Poteau：
Copper Alloy
Nombre de positions ou de broches (grille)：
8
