5-826648-0
50P AMPMODU II STIFT LEI
5-826648-0Especificaciones
Tipo de Montaje：
Through Hole
Estado de la Pieza：
Active
Características：
-
Número de Posiciones：
50
Paso - Emparejamiento：
0.100" (2.54mm)
Acabado de Contacto - Emparejamiento：
Gold
Espesor del Acabado de Contacto - Emparejamiento：
30.0µin (0.76µm)
Protección contra la entrada：
-
Clasificación de Inflamabilidad de Materiales：
UL94 V-0
Aplicaciones：
-
Número de Posiciones Cargadas：
All
Terminación：
Solder
Voltaje Nominal：
-
Número de Filas：
1
Tipo de Conector：
Header, Breakaway
Tipo de Contacto：
Male Pin
Espaciado entre Filas - Emparejamiento：
-
Estilo：
Board to Board
Envoltura：
Unshrouded
Tipo de Sujeción：
Push-Pull
Forma de Contacto：
Square
Alturas de Apilamiento Emparejadas：
-
Acabado de Contacto - Posterior：
Tin
Temperatura de Operación：
-65°C ~ 105°C
Corriente nominal (amperios)：
5A
Altura de Aislamiento：
0.110" (2.79mm)
Material de aislamiento：
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Longitud de Contacto - Post：
0.126" (3.20mm)
Longitud de Contacto - Acoplamiento：
0.315" (8.00mm)
Material de Contacto：
Copper Zinc
Color de Aislamiento：
Green
Longitud Total de Contacto：
0.551" (14.00mm)
Espesor del Acabado de Contacto - Posterior：
12.0µin (0.30µm)
